一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　五、 公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人（会计主管人员）王传伟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告所涉及的公司规划、发展的策略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。

　　十一、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　铜陵松宝智能装备股份有限公司（原名铜陵市松宝机械有 限公司，证券代码830870），新三板挂牌公司

　　Semiconductor Equipment and Materials International 国际半导体产业协会

　　聚氯乙烯（Polyvinyl chloride），是由氯乙烯单体聚合而 成的，是常用的热塑性塑料之一，通过加入各种助剂如增 塑剂、稳定剂、填料等以改善性能，制成聚氯乙烯塑料，然 后加工成各种类型的产品。根据加入增塑剂量的多少分为硬质聚 氯乙烯和软质聚氯乙烯

　　指为实现塑料挤出生产的全部过程而配套的定型冷却和产品堆放 的功能性成套设备（如定型台、牵引切割机等）

　　已完成冷却成型后的主体型材被覆合的区域进行表面再加 热微熔，另一种或多种材料通过相应挤出模头挤出熔融型 坯覆合在主体型材被覆合区域，再一起冷却成型达一个复 合型材产品的挤出技术

　　使用特定的材料（如金属、塑料、玻璃或陶瓷等）将一个或 多个半导体器件或集成电路进行包覆的封装方法。封装实 现了将半导体器件或集成电路与外部器件（如印刷电路板） 通过焊盘、焊球或引脚等相连接，防止机械冲击、化学污染 和光照等威胁

　　将封装材料如环氧树脂混合料在一定温度和压力下注入模 具型腔并把需要保护的器件如芯片包裹在塑料里面，然后 固化成型为一整体的一种塑料成型工艺

　　在半导体全自动切筋成型设备中，对产品做推或拉的输 送，通过设定许用力，当推或拉力超过许用力时推手或拉 手自动脱离驱动装置从而保护产品的一种机构

　　在半导体全自动封装设备上，预热台跟随上料机械手一起 运动，同时对引线框架加热的装置，可防止引线框架加热 后被上料机械手抓取后在运输移动过程中热量散失

　　Transistor Outline Package，一种大功率晶体管、中小 规模集成电路等常采用的直插式的封装形式

　　Small Out-Line Transistor Package，小外形晶体管封 装

　　Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型小尺寸 封装

　　利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合 金的过程，可提高被电镀工件的耐磨性、导电性、反光性、 抗腐蚀性及美观性

　　根据实际测量或总结出无量纲参数对牛顿流体的剪切速 率公式作修正，作为非牛顿流体计算用的方法

　　不满足牛顿黏性实验定律的流体，即其剪切应力与剪切应 变率之间不是线性关系的流体

　　门窗类型材沿垂直与墙体方向所具有 4个腔室以上挤出产 量大于400kg/h的挤出成型技术

　　两种或两种以上材料在挤出成型的过程中同时或先后挤出复 合在一起成为一个型材制品的挤出技术

　　压力控制管理系统中以压机控制为目标，以偏差和偏差变化率 作为反馈输入，根据被控制系统不同工况变化的要求，通 过动态修改PID参数来达到理想的动态和静态控制效果

　　以无定形（非结晶）固体存在的物质是处于玻璃态，在外力 作用下发生很小的形变

　　在芯片塑料封装后，去除如浇口、流道等对芯片不具备保 护作用、多余的塑料残留的过程

　　是半导体器件或集成电路的载体，通过键合材料（金丝、铝 丝、铜丝）实现芯片内部电路与外引线的电气连接的桥梁 作用

　　切筋成型设备中产品收料单元，即切筋成型并分离后的塑 封产品的收料形式，有自动装入料管（料盒散装收料、自动 装入料盘）

　　在工业过程控制中，按被控对象的实时数据采集的信息与 给定值比较产生的误差的比例、积分和微分来控制的控 制系统

　　多个半导体器件或集成电路多排多列呈矩阵式地分别在引 线框架上，采用塑料封装模具对每个半导体器件或集成电 路进行封装的方式

　　度量固体材料热膨胀程度的物理量，即是单位长度、单位 体积的物体，温度上升1℃时，其长度或体积的相对变化量

　　是描述物体抵抗弹性变形力大小的物理量，单向应力状 态下应力除以该方向的应变

　　材料在单向受拉或受压时，横向正应变与轴向正应变的绝 对值的比值，也叫横向变形系数，它是反映材料横向变形 的弹性常数

　　在半导体封装过程中，施加在模具上使模具闭合没有缝隙 而产生溢料，但又不会使模具发生变形所必需的力

　　PLC可编程逻辑控制器，是在传统的顺序控制器的基础上引 入了微电子技术、计算机技术、自动控制技术和通讯技术 而形成的一代新型工业控制装置，用来取代继电器、执行 逻辑、记时、计数等顺序控制功能，建立柔性的远程控制系 统。具有通用性强、使用起来更便捷、适应面广、可靠性高、抗干 扰能力强、编程简单等特点

　　传输控制/网络协议，是 Internet最基本的协议，由网络 层的IP协议和传输层的TCP协议组成。TCP/IP 定义了电 子设备如何连入因特网，以及数据如何在它们之间传输的 标准

　　是在 GB2312-80标准基础上的内码扩展规范，使用了双字 节编码方案，其编码范围从8140至FEFE（剔除xx7F）， 共23940个码位，共收录了21003个汉字，完全兼容GB2312- 80标准，支持国际标准 ISO/IEC10646-1和国家标准 GB13000-1中的全部中日韩汉字，并包含了BIG5编码中的 所有汉字

　　一个应用程序向另一个应用程序传递数据的时候被发送的 消息。Windows在很大程度上依赖于消息机制，可以把数据 放在消息中一起发送出去，通过调用SendMessage()，以对 方窗体的句柄作为第一参数和含有指向实际数据的指针结 构地址作为第二个参数，就可以把整个数据块当作消息发 向另一个应用程序

　　2023年1-6月份公司营业收入为8991.05万元，同比下降37.34%，主要半导体封装设备及模具收入下降。

　　2023年1-6月经营活动产生的现金流量净额785.91万元，同比增长209.96%，主要预收合同定金及政府救助增加所致。

　　2023年上半年基本每股盈利0.28元，较上年同期下降36.36%，稀释每股盈利0.28元，较上年同期下降36.36% ，主要系净利润下降以及2022年11月公司上市股本增加所致。扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.23元，较上年同期下降 41.03%，根本原因是归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降以及2022年11月公司上市股本增加所致。

　　计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务紧密关联，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外

　　企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资所需成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允市价产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融实物资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融实物资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　公司产品半导体封装设备及模具属于半导体后道工序工艺生产中的封装装备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的最大的作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前 IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的 IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还能改善 IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件与半导体的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着 IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与 IC设计、IC制造和 IC测试并列、构成 IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减薄、晶圆切割、上片、引线键合、塑料封装、去胶、电镀、切筋成型、打标和光学检验等。半导体封装设备在整个半导体产品制作的完整过程所涉及设备中占了重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为 10%。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。

　　目前公司半导体封装设备主要服务于塑料封装工艺，基本的产品为半导体全自动塑料封装设备。

　　半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际有名的公司占据。

　　目前，我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动封装设备多种机型的能力，从而满足 SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求。经过多年的发展，我国半导体封装设备虽然与国外一流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在慢慢地替代进口实现国产化。

　　2022 年以来，受地理政治学变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。但半导体行业兼具成长和周期属性。尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到短期影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。尽管我国半导体产业高质量发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来更大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进我国半导体产业的发展。

　　公司产品塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备属于塑料异型材生产的基本工艺流程中最关键的挤出成型装备。塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，适于大批量生产，且应用场景范围广，随着塑料成型技术的发展，应用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、医疗器械领域和航天航空领域等。

　　目前公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备绝大部分销售给塑料门窗或塑料门窗型材制造企业。在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度必然的联系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的常规使用的寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。

　　塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。

　　公司塑料挤出成型装备产品主要销往欧洲及北美等地区，这些地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购大多数来源于于奥地利 Greiner Extrusion（现已更名为 EXELLIQ）和耐科装备。随着行业分工日益精细化及专业化、产业链一直在升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。上述供应局面的改变将给业内市场竞争力强、产品质量过硬、技术水平较高且具有一定国际大品牌效应的塑料挤出成型装备制造企业走向国际市场参与竞争带来非常大的发展机遇。

　　耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司主要营业业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。

　　在半导体封装装备领域，公司产品主要使用在于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。

　　作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如 TOWA、YAMADA等同种类型的产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。具体产品如下：

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　　在挤出成型装备领域，公司产品主要使用在于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球 40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同种类型的产品首位。公司目标是继续扩大在境外高档市场的占有率，保持在国际市场之间的竞争的优势地位。具体产品如下：

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　　公司主要是做应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于 Weissenberg-Robinowitsch修正的 PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出实现用户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自 2016年以来，在国家全力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的有关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不一样的材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司核心技术及其先进性如下表：

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　　半半MGP半半半半半半半半半半半半半半半半半半MGP半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半8半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半8半半半半半半半半半半半半半半半半半半CU LL半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半CULL半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半

　　半半Weisse nberg- Robinowit sch半半半Po werLaw半半 半半半半半

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　　半半半半半半半半半半半半半半半半半半半5~6半半半半半半半半4.5~5m/min半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半

　　①半半PVC半EPDM/TPV/SPVC半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半PVC半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半②半半PVC半ASA/PM MA/半半PVC半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半

　　半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半

　　半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半 半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半

　　单壁型材及局部单壁形状对冷却分布非常敏感，不合理的冷却结构会导致单 壁型材及局部单壁产生应力变形并最后导致形状不符甚至抖动、弯曲等情况 。该技术通过在有限空间内集成可控点/面式的直接冷却有效控制了冷却分 布状况，从而最大限度地解决了应力变形问题并达到形状控制的目的。

　　截至报告期末，根据研发计划，全部在研项目按计划推进，公司目前在研项目 8项，全部围绕企业主导产品技术提升和新品开发展开，涉及半导体封装相关这类的产品开发 7项，挤出成型装备基础性技术探讨研究 1项，其中基板粉末封装设备处于试验和测试阶段，封装设备 PRO版 NTAMS180PRO-V1、封装设备 TO专机 NTAMS120-TO正在进行研发样机装配，压缩成型封装设备 NTCMS40-V1和J型切筋成型设备和模具处于设计阶段，高密度交叉 SOT切筋成型设备和模具与 FC封装成型模具两个项目已完成研发正在进行项目结题，挤出模头流道优化处于制造和装配阶段。

　　测试阶段；封装设备 PRO版 NTAMS180PRO-V1、封装设备 TO专机 NTAMS120-TO已完成前期研发设计，正在进行研发样机装配；压缩成型封装设备 NTCMS40-V1与 J型切筋成型设备和模具两项目即将完成研发设计，高密度交叉 SOT切筋成型设备和模具与 FC封装成型模具两项目已完成研发攻关，处于项目结题，挤出模头流道优化处于制造和装配。

　　上半年公司研发中新产生待申请专利技术 11项，完成专利申请 3项，获得专利授权 3项。

　　截至报告期末，企业具有有效的专利授权 81项，其中发明专利 31项、实用新型 50项，另有软件著作权 4项。

　　应用于不断升级 换代的电子科技类产品， 如智能手机、5G、 AI等新兴市场对 封装技术提出了 更加高的要求，使得封 装技术朝着高度

　　集成、三维、超细 节距互连等方向 发展。晶圆级封装 技术能减小芯 片尺寸、布线长 度、焊球间距等， 因此能提高集 成电路的集成度、 处理器的速度等， 降低功耗，提高可 靠性，顺应了电子 产品日益轻薄短 小、低成本的发展 要需求。

　　满足高要求芯片 的真空辅助封装 成型、薄膜辅助封 装成型，如 BGA,CSP,QFP,QFN 等封装

　　满足 J形引脚类 （J-leader）如 SOJ、 PLCCR、PLCC 等 SMT产品的封 装

　　对小型封 装产品的 高效快速 冲切成 型，从原 结构冲切 次数 120 次/分钟 提升到 180~220 次/分钟

　　应用于霍尔传感 器、低压 MOSFET 管、电源管理芯 片，锂电子保护芯 片等产品

　　FC-BGA和 FC-CSP 基板封装主要应 用在多层、高精细 线路高阶 IC芯 片，如CPU，GPU等