三周后，AMD首席执行官苏姿丰将在旧金山到会年度旗舰活动“Advancing AI 2026”。此刻正值商场情绪高涨之际，华尔街将AMD方针股价从500美元上调至700美元，创下历史上最新的记载，首要驱动力在于其核算范畴的抢先气势及首个机架级AI渠道行将投产。

  此次大会的中心亮点在于AMD历史上初次推出的机架级AI体系——根据Instinct MI455X GPU的Helios渠道。该渠道计划在2026年下半年进行工程样品试制和有限量产，直接与已进入量产并交付给八家云协作伙伴的英伟达Vera Rubin NVL72抢夺超大规模客户的收购订单。

  AMD Helios的内存壁垒：每个MI455X装备432 GB HBM4，整架总容量达31 TB，较英伟达Vera Rubin的20.7 TB高出50%。这一优势关于练习或运转万亿参数模型至关重要，可避开跨机架分区带来的通讯开支，显着提高大型模型推理的吞吐量。

  MI455X根据AMD第五代专用核算架构CDNA 5打造，选用台积电2nm工艺集成12个核算芯粒，是第一批选用该先进制程的GPU之一。为应对原生UALink交流芯片没有大规模量产的现状，AMD挑选在Helios初期体系中运用运转在规范800GbE物理层上的UALoE。这一退让使得Helios能使用现有以太网生态在2026年下半年出货，但职业剖析指出，其全面量产爬坡或许延至2027年第二季度。

  Helios机架根据OCP Open Rack Wide规范，重近7,000磅，包容18个核算托盘，每个托盘装备四个MI455X GPU和一个根据Zen 6架构的EPYC Venice CPU。这种敞开规划答应数据中心运营商从竞争性供货商处收购网络设备，以此来下降对单一供货商的依靠。

  AMD已取得要害客户的实质性许诺。OpenAI签署了6吉瓦的基础设施协议，第一批1吉瓦容量将于2026年下半年布置；Oracle Cloud许诺在2026年第三季度开端布置5万个MI450系列GPU；Rackspace Technology也计划在未来两年内布置30兆瓦的AMD核算才能。

  但是，硬件规范的实现仍受制于软件生态。虽然ROCm 7.2.4在规范大言语模型推理上已达到英伟达硬件90–95%的吞吐量，但在专用优化库（如TensorRT-LLM、FlashAttention 3）的支撑上仍存在数周至数月的滞后。关于特定练习作业负载，软件距离仍导致20–30%的功能赏罚。AMD正经过与OpenAI和Meta的协作加快ROCm的老练，以补偿CUDA长达18年的先发优势。

  跟着MI500系列预告中“功能提高1000倍”的说法引发重视，商场等待苏姿丰在大会上供给更明晰的MI500架构细节及比较基线。此外，以下五个问题将决议商场对AMD的决心：